近日，厦门技师学院年度首期“揭榜挂帅”职业技能提升培训班开班。来自集美大学微电子科学与工程专业的97名毕业年度学生走进学院，开始了为期21天的半导体分立器件和集成电路键合工高级工取证培训。

此次开班培训，旨在落实“技能照亮前程”培训行动，精准对接产业人才需求，帮助高校毕业生夯实技能、拓展就业渠道。其间，培训将采用“小班实景、工学一体”教学模式，由全国技术能手等骨干教师授课，依托厦门金砖智能制造实训基地，还原企业真实作业场景，围绕封装、键合实操、设备运维、工艺参数优化等核心内容开展实训教学。

“本次培训打响了年度‘揭榜挂帅’项目第一枪，进一步夯实校校合作根基。”厦门技师学院相关负责人表示，培训班的顺利开班、实训教学的顺利开展，得益于学院和集美大学均高度重视此次合作。两校在方案筹备阶段积极谋划、协同推进，围绕课程设置深度对接、密切沟通，力求使参训学生通过本次培训掌握实操本领，明晰安全操作规范，涵养工匠精神，成长为理论扎实、实操过硬、勇于创新的复合型技能人才，服务地方产业发展。

未来，厦门技师学院还将持续深化“学历教育+技能培训”育人模式，助力高校毕业生提升技能、对接岗位，为厦门产业发展培育更多高素质技能人才。

（林娜 林永传）

（责任编辑：贾伟）